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81.
Morphology of intermetallic compounds formed between lead-free Sn-Zn based solders and Cu substrates
The morphologies of intermetallic compounds formed between Sn-Zn based solders and Cu substrates were investigated in this
study. The investigated solders were Sn-9Zn, Sn-8.55Zn-0.45Al, and Sn-8.55Zn-0.45Al-0.5Ag. The experimental results indicated
that the Sn-9Zn solder formed Cu5Zn8 and CuZn5 compounds on the Cu substrate, while the Al-containing solders formed the Al4.2Cu3.2Zn0.7 compound. The addition of Ag to the Sn-8.55Zn-0.45Al solder resulted in the formation of the AgZn3 compound at the interface between the Al4.2Cu3.2Zn0.7 compound and the solder. Furthermore, it was found that the cooling rate of the specimen after soldering had an effect on
the quantity of AgZn3 compound formed at the interface. The AgZn3 compound formed with an air-cooling condition exhibited a rougher surface and larger size than with a water-quenched condition.
It was believed that the formation of the AgZn3 compound at the interface occurs through heterogenous nucleation during solidification. 相似文献
82.
探讨了两种不同天然有机物对1398中性蛋白酶活力的影响,测试了该蛋白酶的最适作用条件,即最适温度为50℃,最适pH值为7.6.较系统地分别考察了不同浓度的天然有机物H、天然有机物K及H与K同时对1398中性蛋白酶活力的影响,结果表明对酶活均有不同程度的激活,其中天然有机物H和K同时作用于蛋白酶,提高酶活最为显著. 相似文献
83.
84.
85.
86.
ZhangBaoji WangXieqing 《中国炼油与石油化工》2003,(3):49-52
A Ti/Si complex zeolite has been prepared. X-ray diffraction and infrared spectrometry study has shown that two structures, namely the ZSM-5 and MCM-41, exist in the sample. BET tests have revealed that the complex zeolite contains regular mesopores of 2.6 nm. Ultraviolet spectrometry analysis has shown that the Ti species exist in the zeolite skeleton in the form of tetra-coordinate valence. The Ti/Si complex zeolite (TS-1/Ti-MCM-41) has apparently improved catalytic activity with respect to the macromolecular organic compound oxidation as compared to individual components of either Ti or Si containing zeolites (TS-1 and Ti-MCM-41). 相似文献
87.
多面体含能材料的爆速和爆压预估 总被引:2,自引:2,他引:0
当采用R-P经验方法预估多硝基笼状化合物最大理论密度下爆速和爆压时,需要修正F因子中与分子结构有关的A/3项,使F因子包含有来自笼状分子高晶体密度和分子内部高张力能的贡献。与K-J方法相比,改进R-P方法既保持了原式的优点,又使预估结果获得明显改善。把K-J方法预估结果作为基础数据,利用改进R-P方法估算25种多硝基笼状化合物的爆速和爆压,结果表明该方法的相对误差分别为±1.9%和±5.2%。而用R-P方法时,预估爆速和爆压的相对误差分别为±14.0%和±21.4%。 相似文献
88.
89.
A nanocrystalline layer was produced on the surface of Ni3Al intermetallic by means of surface mechanical attrition treatment. The surface nanocrystallites were annealed at 250-750 ℃ for 30 min. Microstructure evolution of nanocrystallites during annealing was studied by X-ray diffraction (XRD) and transmission electronic microscope (TEM). The experimental results show that long-rang order recovers rapidly when annealing temperature is below 250℃ and changes slowly at 350-550 ℃, and then it increases rapidly at 750℃. The grain size of nanocrystallites of Ni3Al keeps stable and crystal defects recover when they are annealed below 550℃. The grains grow normally in low temperature annealing and abnormal growth occurs at 750℃. 相似文献
90.
运用XD工艺制备了颗粒增强TiAl基复合材料。增强颗粒均匀分布于TiAl基体中并细化TiAl合金。通过在TiB_2/TiAl、TiC/TiAl复合材料中加入适量的Si,颗粒增强TiAl基复合材料的室温延性得到了改善。 相似文献